[EE2210]電子ハードウェア信頼性開発エンジニア（一般層 総括職/担当職）

• ＜職務内容＞
• ①所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション
• 電子機器ハードウェアの設計信頼性に関する専門家として、
• ・R&D内で電子部品を取り扱う全部門に対して共通技術指針の提供を行う
• ・サプライヤ提案技術に対する車両適合可否判断を行う
• ・次世代電子アーキテクチャへの先端技術導入提案

• ②具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション
• ・電子信頼性に関する設計基準及びサプライヤ要求仕様の策定
• ・電子機器の電子回路及び実装構造審査
• ・電子機器サプライヤ工程の品質確認
• ・半導体素子を含む電子素子のアプリケーション適合判定
• ・先端電子技術のロードマップの策定と適用戦略の社内提案
• ・半導体製品や電子機材のBCP技術マネジメント など

• ③職場環境・働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴）
• 5人～10人程度のチームで課長や課長代理の下、数名の同僚や部下とチームを構成しています。
• 個々人の単独プレーではなく、同じ目標に向けて一体感をもって業務を遂行し、個人としても、チームとしても向上出来る風土を目指しています。
• 異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にコミュニケーションをとりながら業務を遂行します。

• ＜アピールポイント（職務の魅力）＞
• ①職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい
• 電子要素技術に関する専門性を軸にシステムから車両階層までの幅広い信頼性技術を身に着けることができます。社外エンジニアとの技術交流も多く、社外講演や特許出願の機会も得ることができます。また、ご自身の技術力で具現化したハードウェアを搭載した最終商品にも直接触れることができます。

• ②将来的に目指せるキャリア、ポジション
• ・電子信頼性開発領域のエキスパート職長
• ・電子電装アーキテクチャ開発マネージャー
• ・海外の日産開発拠点での業務経験

• ＜MUST＞
• 下記のような経験やスキルを活かし、活躍できる職場です。
• ・電子機器の回路設計経験
• ・電子基板の実装設計/プロセス設計及び評価経験
• ・半導体デバイス／プロセス設計、評価経験
• ・電子部品の品質保証経験

• 自動車業界経験：あれば尚可
• TOEIC：600

• ＜WANT＞
• MUST要件に加えて、下記のいずれかを有する方。
• ・自動車業界での就業経験
• ・海外での業務経験
• ・車両電子電装システム開発経験
• ・電気/電子回路開発経験
• ・MUST要件に関する、開発リーダー経験

TOEIC：730

• ＜求める人物像＞
• パーソナリティとそれに基づく行動・行為
• ・何事からも学ぶ姿勢や意欲があり、初めてのことでも臆せず挑戦できる方
• ・困難な課題にもあきらめることなく、取り組みを継続できる方
• ・異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にコミュニケーションを図れる方
• ・相手の理解度を計り、共通認識になるまで論議を進めることが出来る方。
• ・年収レンジ：月次給（ 参考値 ）
• 230,000円～439,000円
• ※経験・専門性を考慮した上で総合的に確定いたします

• 想定年収（ 参考値 ）
• 約410万円～760万円
• ・月次給×12か月分+ 賞与（目安値）
• ・賞与金額は参考値であり、実際の支給時期、金額、支払い条件等については都度決定されます。
• ※残業手当等、従業員賃金規則に基づき、別途支給

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