EE Assist. Manager/Supervisor 硬體研發副理/課長 - ISG (iSystem/ 內湖陽光)

【職務概要】

本職位負責 Modular IPC、Industrial PC 等產品之硬體研發與技術帶領，從產品需求、規格定義、硬體架構規劃、電路設計、設計驗證至量產導入，主導完整產品開發流程。

我們期待此職位是一位仍具高度 hands-on 能力的資深硬體人才，能立即獨立參與 Schematic Design、Layout Review、Board Bring-up、系統整合與 Hardware Debug，同時協助 mentoring 團隊中的 Junior EE、進行 Design Review 與技術經驗傳承。

本職位並非以傳統 People Management 為主要職責，更重視資深工程師本身的技術深度、獨立作業能力及 Technical Leadership。

【主要工作內容】

1. 負責 Modular IPC、Industrial PC 等產品之硬體架構規劃、電路設計、驗證及量產導入。

2. 能獨立進行 Schematic Design、PCB Layout Review、Board Bring-up、Hardware Debug 與問題分析。

3. 與 Product Manager 及相關 Stakeholder 對接產品需求，進行新專案可行性評估、規格制定及硬體架構規劃。

4. 負責 Intel / AMD x86 Platform、NVIDIA GPU / MXM Module、高速介面及電源架構等相關設計與技術評估。

5. 主導硬體開發專案進度、技術風險與問題追蹤，確保產品開發時程、品質及成本目標達成。

6. 與機構、BIOS / Firmware、Software、Thermal、EMC、Validation 及工廠等跨部門團隊合作，推動產品開發與問題解決。

7. Mentoring 團隊 Junior EE，提供技術指導、Design Review、問題解決建議與硬體開發經驗傳承。

8. 針對開發及量產階段之重大硬體問題進行 Root Cause Analysis，整合相關資源並推動改善方案。

【必要條件】

1. 電機、電子、通訊工程或相關科系學士以上。

2. 具 7 年以上 Computer Hardware / Board-Level Hardware Design 相關工作經驗；具 8–10 年以上相關經驗者尤佳。

3. 目前仍具實際且扎實的 Schematic Design、PCB Layout Review、Board Bring-up 及 Hardware Debug 能力，能以即戰力方式獨立完成硬體開發工作。

4. 具領導專案或其他技術帶領經驗，能協助較 Junior 的工程師進行 Design Review 與問題解決。

5. 具 x86 Computer、Industrial PC、Embedded System、Server、Workstation 或相關電腦產品硬體開發經驗。

6. 能獨立進行新產品硬體架構規劃及技術可行性評估。

【加分條件】

1. 資訊工程背景或具Vibe Coding開發的能力。

2. 對工程流程改善具有高度興趣，並曾透過 Software、Automation、Python、EDA Script 或其他工具提升硬體研發效率者尤佳。

3. 對 LLM / Generative AI 等工具有興趣，並能思考 AI 在硬體設計、文件化、知識管理、測試資料分析或開發流程改善上的應用者尤佳。