Mitarbeiter: in Sensorfertigung / Wire Bonding (m/w/d)

Mitarbeiter: in Sensorfertigung / Wire Bonding (m/w/d)

Du meisterst Arbeiten an filigranen elektronischen Baugruppen und hast Lust einen zentralen Bestandteil unserer Entwicklungs- und Produktionsprozesse zu bilden?

Für unser Sensorik-Labor in Mainz suchen wir Verstärkung für den Aufbau und die Kontaktierung hochpräziser Sensorsysteme.

Bei digid erwartet dich eine abwechslungsreiche Tätigkeit, bei der Präzision, technisches Know-how und Qualitätsbewusstsein im Mittelpunkt stehen.

Wir entwickeln modernste Nanosensorik für industrielle und medizinische Anwendungen. Unser Ziel ist es, Materialien smart zu machen, indem wir hochpräzise Temperatur- und Kraftsensoren direkt auf Substrate drucken. Dieser bahnbrechende Ansatz ermöglicht den Einsatz von Sensorik auch an Stellen, an denen eine Integration bisher als zu schwierig galt.

Die Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme erfolgt durch ein interdisziplinäres Team aus erfahrenen Spezialisten und Spezialistinnen aus den Bereichen Diagnostik, Nanotechnologie, Digitalisierung und künstliche Intelligenz mit dem Ziel, bahnbrechende Lösungen für komplexe Anwendungen zu schaffen.

Deine Aufgaben

• •Du führst filigrane Drahtbondarbeiten an elektronischen Baugruppen durch
• •Du bedienst Bondanlagen (Ball Bonding / Wedge Bonding) und richtest sie entsprechend der Notwendigkeiten ein
• •Du bist für den Aufbau und die Kontaktierung von Prototypen und Kleinserien zuständig
• •Du arbeitest mit dem Lichtmikroskop und führst Sicht- und Qualitätskontrollen durch
• •Du dokumentierst Fertigungs- und Prüfergebnisse sorgfältig und pflegst eine Produktionsumgebung gemäß ISO 13485
• •Du unterstützt aktiv bei der Optimierung von Bond- und Packaging-Prozessen

Dein Profil

• •Du besitzt eine abgeschlossene technische Ausbildung im Bereich Maschinenbau, Optik, Optoelektronik, Feinwerkmechanik oder Elektronik, oder weist einen Abschluss in einem MINT-Studiengang vor
• •Du bringst mehrjährige praktische Erfahrung im Drahtbonden (Wire Bonding) mit und hast bereits Erfahrung im Aufbau mikroelektronischer oder sensorischer Baugruppen
• •Du besitzt idealerweise Kenntnisse in Chip-on-Board oder Sensor Packaging
• •Du verfügst über ein sehr gutes feinmotorisches Geschick
• •Du konntest bereits Erfahrung in Reinraumumgebungen sammeln
• •Du arbeitest strukturiert und gewissenhaft, insbesondere in der Dokumentation (SOPs, ECRs, etc.)
• •Du zeichnest Dich durch eine proaktive, pragmatische und selbstständige Arbeitsweise aus und behältst auch bei mehreren Prioritäten den Überblick
• •Du bist belastbar, arbeitest gerne zu flexiblen Arbeitszeiten und fühlst Dich in dynamischen Arbeitsumgebungen wohl
• •Du überzeugst durch Teamfähigkeit, strake Kommunikations Skills, sowie sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Wir bieten

• •Eine Vollzeitstelle in einem internationalen und schnell wachsenden Hightech-Unternehmen
• •Werde Teil eines hoch motivierten Teams, das komplexe Sensorlösungen von der Entwicklung bis zur Anwendung begleitet.
• •Arbeit an innovativer Sensorik, die neue Maßstäbe setzt und erhalte die Möglichkeit, mit Deinen eigenen kreativen Ideen zu einem dynamischen Unternehmen beizutragen
• •Arbeiten in einer flachen Hierarchie und einer offenen und wertschätzenden Unternehmenskultur
• •Mitgliedschaft im EGYM Wellpass-Programm
• •100 % vor Ort in Mainz

Wir freuen uns auf Deine Bewerbung unter [[email protected]](https://mailto:[email protected]) !

Bitte füge ein kurzes Anschreiben bei, indem Du uns Deine Fachkenntnisse und Deinen Bezug zu Innovationen in Deiner beruflichen Laufbahn schilderst.