hirly

RiSusPro GMBH

Senior Semiconductor Packaging Ingenieur (m/w/d)

München, Bayern, Germany

See how you match this job — and similar ones. Free.

Upload your resume and hirly scores it against this role at RiSusPro GMBH first, then against similar open jobs, and shows where you fit and why.

PDF or DOCX, up to 12MB. No sign-up to see your matches.

Get past the screening software and onto a recruiter's desk

hirly rewrites your resume for this job — matching the keywords and skills in the posting, moving your most relevant experience to the top, and writing a cover letter to fit. About 30 seconds.

  • Keywords matched to this posting
  • Fit score before you apply
  • Cover letter included
Tailor my resume for this job →

Apply from your AI assistant

Connect hirly to Claude and ask it to apply to this job. hirly tailors your resume, fills the employer’s form and asks before sending. ChatGPT: manual setup today.

Some employer sites stop an application at a CAPTCHA or sign-in and hand it back with a link. Applying needs a paid plan. Works with any assistant that supports MCP.

hirly's read of this role

Role family
Engineering
Seniority
Senior
Country
DE
Work mode
On-site / unstated
First seen by hirly
8 Oct 2026

Derived automatically from the posting. Upload your resume above to see how the role scores against it.

the posting

Senior Semiconductor Packaging Ingenieur (m/w/d) gesucht Job-Nr. RS-UHM-063 Unser Mandant Für ein technologisch führendes, international tätiges Unternehmen im Bereich Hightech-Materialien und industrielle Verbindungslösungen suchen wir einen erfahrenen Ingenieur oder Physiker (m/w/d), der seine Expertise im Semiconductor Packaging und in der Mikroelektronik in anspruchsvolle Entwicklungs- und Kundenprojekte einbringen möchte. Benefits: * Langfristig ausgerichtete Position in einem wirtschaftlich erfolgreichen und technologisch anspruchsvollen Unternehmensumfeld * Möglichkeit an zukunftsweisenden Anwendungen der Halbleiterindustrie mitzuwirken und dabei deutlich breiter zu arbeiten als in vielen klassischen, stark spezialisierten Semiconductor-Rollen * Home-Office bzw. Hybrides arbeiten * Fundierte Einarbeitung in die spezifischen Material- und Anwendungstechnologien * Ausgeprägter Teamgeist, Teamevents, Betriebsausflüge * 30 Tage Urlaub, Flexibilität durch Gleitzeit * Gesundheits- und Fitness- Angebote * Umfangreiche soziale Leistungen wie Sonderzahlungen, Fahrtkosten- und Kantinenzuschuss * Vielfältiges Schulungsangebot * Hochmoderne Büro- und Laborgebäude Ihre Aufgaben In dieser Position beschäftigen Sie (m/w/d) sich mit komplexen technologischen Fragestellungen rund um das Packaging moderner Halbleiter und mikroelektronischer Komponenten. Gemeinsam mit internen Spezialisten und internationalen Kunden entwickeln Sie individuelle Lösungen, führen Machbarkeitsuntersuchungen durch und begleiten neue Prozesse von den ersten Versuchen bis hin zur erfolgreichen Integration in die Anwendung. Dabei bewegen Sie sich an der Schnittstelle zwischen Material, Bauteil und Fertigungsprozess. Besonders interessant ist die Aufgabe für Experten, die bereits praktische Erfahrung mit Technologien wie Die Attach, Flip Chip, Underfill, Encapsulation, Chiplets, Heterogeneous Integration, Wafer Level Packaging, MEMS-/Sensor-Packaging oder vergleichbaren Assembly- und Backend-Prozessen gesammelt haben. Ein gutes Verständnis für thermomechanische Zusammenhänge, Materialeigenschaften und Zuverlässigkeitsanforderungen im Semiconductor-Umfeld ist dabei von Vorteil. Die Position bietet viel fachlichen Gestaltungsspielraum, direkten Kontakt zu internationalen Kunden und die Möglichkeit, technologische Lösungen von der ersten Idee bis zur industriellen Umsetzung zu begleiten. Ihr Profil Gesucht wird eine Persönlichkeit (m/w/d) mit abgeschlossenem Studium der Physik, Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Materialwissenschaften, Verfahrenstechnik, Maschinenbau oder einer vergleichbaren technischen bzw. naturwissenschaftlichen Fachrichtung. Idealerweise verfügen Sie (m/w/d) über mindestens fünf Jahre relevante Berufserfahrung im Semiconductor-, Microelectronics- oder Advanced-Packaging-Umfeld. Auch Kandidaten aus Forschungseinrichtungen, Halbleiterherstellern sowie Packaging-, Equipment- oder Materialunternehmen sind ausdrücklich interessant. Neben Ihrer technischen Expertise bringen Sie Freude daran mit, gemeinsam mit Kunden neue Lösungen zu entwickeln. Sie können komplexe technische Zusammenhänge verständlich vermitteln, arbeiten gerne interdisziplinär und fühlen sich sowohl im Labor- und Entwicklungsumfeld als auch im direkten Austausch mit internationalen Technologieunternehmen wohl. Sehr gute Englischkenntnisse sowie eine grundsätzliche Bereitschaft zu internationalen Reisen runden Ihr Profil ab. Sie sind interessiert? Dann freuen wir uns auf Ihre aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen. Bitte senden Sie diese per E-Mail an [email protected] Sollten Sie im Vorfeld Fragen haben, so steht Ihnen Herr Sepp unter 089 / 23 04 18 67 gerne zur Verfügung. Diskretion und die Einhaltung von Sperrvermerken sowie eine seriöse Beratung sind für uns selbstverständlich. Zu Uns: Die United Headhunters sind ein bundesweites Netzwerk renommierter Personalberatungen mit 10 Standorten und mit jahrzehntelanger Erfahrung bei der erfolgreichen Besetzung von Fach- und Führungspositionen. Natürlich sind all unsere Positionen ausschließlich in Festanstellung direkt bei unseren Aufraggebern zu besetzen.

Original posting on RiSusPro GMBH's site ↗

Listed on hirly, a job board. hirly is not the employer: RiSusPro GMBH is hiring for this role.

Want this one?

Upload your resume and hirly rewrites it for this job and writes the cover letter — in about thirty seconds, before you sign up.

Tailor my resume for this job